全贴合技术工艺流程及普遍的问题剖析
ayxcom官方网站
ayxcom官方网站
全贴合技术工艺流程及普遍的问题剖析

时间: 2024-03-04 05:21:49 |   作者: 模切盖材

  近段时间,各种品牌各种新款手机一个接一个的推,看的小编眼冒桃心,今天要跟大家聊的就是有关于屏幕的

  从手机的屏幕的结构上看,可以大致分成3个部分,从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏。而这三部分是有必要进行贴合的,按贴合的方式分可大致分为全贴合和框贴两种。

  框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定;显示屏与触摸屏间存在着空气层。

  屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染,影响机器使用;而全贴合OCA胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘和水汽无处可入,保持了屏幕的洁净度。

  更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气,能大幅度降低光线的反射、减少透出光线损耗从而提升亮度,增强屏幕的显示效果。

  减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外,全贴合更能大大降低噪声对触控讯号所造成的干扰,提升触控操作流畅感。

  使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身,触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合,只增加25m-50m的厚度;较普通贴合方式薄0.1 mm-0.7mm。

  工艺复杂的所提升,生产良率较低,返工较难,设备投入成本比较高,对车间环境要求更高等。

  指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术,即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能,因此原本3层的保护玻璃确虫摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触控功能的显示屏,这样能使屏幕变得更轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发,门槛相对较高。

  In Cell技术屏幕层数:In-Cell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层(触屏在LCD层上),共2层。

  On-Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器,相比工n-Cell技术难度降低不少。

  On Cell多应用于三星AMOLED面板产品上,技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。

  OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上工TO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低。

  TOL是指OGS的小片制程,即将白片玻璃钢化好后在做边框BM与功能电极。其产品的强度均高于大片制程的OGS,但因制程效率低故成本也较高,国内手机品牌有不少都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题,均需要通过二次强化来增加强度。

  GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需两次贴合,厚度比较厚,良率不高。

  轻薄程度:In-Cell最轻最薄这也是怎么回事i Phone和P7等手机能做得比较轻薄的原因之 一,OGS和On-Cell次之,GFF最差。

  触控效果:严格意义上,OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell要好,但触控还与手机的系统等底层优化有关,像用了In-Cell的i Phone在触控体验上要比很多安卓手机强不少。

  成本技术难度:In-Cell/On-Cell的难度较高,成本也较高,其次是OGS/TOL,GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。

  OCA(Optically Clear Adhesive)用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。

  主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模,价格昂贵,贴合成本高;对贴合产品材质无特别的条件,厚度一般在100um、125um 、150um、175um、200um等。

  工艺流程OCA的全贴合流程相对水胶的全贴合流程要复杂一些,因需要模切厂的介入。

  目前很多大的全贴合厂(这中间还包括TP厂和模组厂)都没有自己相对应的模切工位,所以全贴合的OCA的第一供应商是大中型的模切工厂,所以存在很多配合方面的问题。

  模切厂主要会以OCA的模切性能和产品的出货外观等,为主要的验收标准和测试依据。

  全贴合厂主要以OCA的填补性(即排泡性)、返工性、和信耐性为主要的验收标准和测试依据。

  LOCA贴合,液态光学透明胶,英文名称为:Liquid Optical Clear Adhesive,是一款大多数都用在透明光学元件粘接的特种胶粘剂。

  无色透明,透光率98%以上,粘接强度好,可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小,耐黄变等特点。

  主要适用于大尺寸贴合,曲面或者较复杂结构贴合,较高油墨厚度或不平整表面贴合。

  优点:可以粘接曲面或者不平整表面材料,对油墨厚度不敏感,易返工,成本较OCA低。

  LOCA 在分装后和使用前应脱泡,选择设计合理的分装器。在运送过程后初次使用前静置24小时后方可使用。

  需要分清来源,区别对待。如外观不能确定,可做异物成分分析,与材料库对比。