2022 年 1 月 19 日，公司发布 2021 年盈利预告，预计 2021 年全年归母纯利润是 2700 万至 3400 万元。对应 2021 年四季度单季归母纯利润是 4671 万元至 5371 万元，同比大幅度上升 97.8%-127.5%。公司 2021年四季度整体提升改善情况超出此前预期。

  新产品占比提升带动产品结构优化改善明显，有望推动公司营收增速与盈利能力持续增长。 2021 年下半年，凭借公司前期对消费电子行业的积极拓展，前期研发投入的成果得以显现，公司大幅优化了自身的产品结构、工艺水平，随着新产品生产规模及运营效率的逐步提升，公司修复了前期因技术攻坚、产能受限的影响，实现了营业收入及利润的双增长。

  由于大客户新产品研究开发周期较长， 2020-2021 年公司重点配合大客户进行新产品开发试产，营收增速及盈利能力短暂承压，随着下游新品量产释放，在 2021 年三季度公司出现营收拐点之后，我们正真看到 2021 年四季度公司已出现利润拐点，随着新产品占比的不断的提高，预计公司营收增速以及盈利能力有望持续提升。

  预计公司 2021-2023 年营收分别为 9.68、 13.23、 17.67 亿元，归母净利润分别为 0.30、 2.43、 3.35 亿元， EPS 分别为 0.17、1.39、 1.90，对应 PE 分别为 192、 24、 17 倍。 预计 2022 年归母净利润同比增幅较大， 公司成长性及盈利能力优于行业中等水准， 参考公司及行业可比公司过去 PE 中位数水平，给予 2022 年35 倍 PE，给予 6 个月目标价为 48.6 元， 我们看好公司未来表现，上调至“买入”评级

  公司 2015 年成为北美大客户合格供应商， 2018 年成为大客户前 200 供应商。 2020-2021 年公司配合客户积极进行新产品研究开发，根据北美大客户新品开发周期， 2021 年下半年，部分新品开始出货，预计 2022 年新产品占比将持续提升。公司新产品占比的提升，在带动营收规模增长的同时，整体盈利能力同样有望得到持续改善。

  1、 我们大家都认为，通过模切工艺制成的功能性器件在技术、客户认证、产能规模等方面存在竞争壁垒，技术核心在于不一样材料特性的掌握以及通过工艺优化实现产品良率、加工效率、原材料成本节约的效果。 公司深耕模切领域，在设备、治具等方面积累多项专利技术，对工艺know-how有着极强的理解。 客户认证方面，公司计算机显示终端均为全球头部科技品牌商， 直接客户主要为终端品牌商的制造服务商、组件生产商，包括富士康、和硕、广达、仁宝、立讯精密等。 头部客户对应的供应链管理要求更高，常常要上游积极努力配合研发、打样、试产等工作，存在客户认证壁垒。

  2、 电子科技类产品内部的功能性器件并不是一成不变，相反，随着以智能手机为代表的消费类电子产品在性能、功耗、散热、防尘防水等方面的日益提升的需求， 功能性器件同样向着功能集成化、多种材料复合等方向发展，对厂商的研发能力、制造能力都提出新要求。

  3、近年来， 公司通过收购并购的方式陆续拓展通信领域、精密结构件、光学等新领域，将充分的发挥公司在工艺制程、设备自动化等方面的深耕与积累，有望成为公司业绩增长新看点。

  海外大客户新品开发周期较长， 2020-2021 年公司处于新产品导入（NPI）阶段，随着未来新项目、新产品陆续量产落地，有望带动公司营收、盈利能力的持续提升。此外，下游终端产品创新不断，近年来，公司不断拓展通信、 VR/AR/MR、新能源汽车等新领域、新业务，有望成为公司业绩长期增长引擎。

  股票解禁：公司2021年9月非公开发行股票，将于2022年3月8日解禁，占总股本9.89%。

  上游半导体供应链紧张情况加剧：以芯片为代表的上游供应链供给紧张格局加剧，一方面交付周期影响下游出货量，另一方面成本上升压低整体利润空间。

  扩产进度低于预期： 2021 年公司成立惠州华阳通，同时计划购买惠州工业用地扩大 5G 通信领域的经营事物的规模，进度低于预期将影响企业该部分业务拓展。